現今，處理器為追求高效能、小尺寸，開始往更先進製程邁進，與主機板和周邊通訊的介面由既有的低接腳數(Low Pin Count；LPC)匯流排轉移至增強串列周邊介面(eSPI)。但在工業領域，為確保各項裝置的可靠性，以及成本考量，許多周邊仍是以LPC介面為主，此時，需仰賴eSIP到LPC匯流排橋接器，才能讓許多工業裝置及應用「溝通」無礙。

Microchip運算產品事業部資深行銷經理Jeannette Wilson表示，LPC對於效能越來越高的處理器而言，會佔掉許多晶片空間，對於處理器持續微小化形成障礙，因此處理器在走入14奈米(nm)、10奈米及其以下的製程時，已轉用eSPI匯流排。不過，eSPI匯流排對非筆記型電腦領域的應用來說，是一項新玩意兒，尤其在工業領域，所有的工業相關裝置都被要求得具備高穩定性，因此很難馬上一次大規模地將所有周邊裝置從舊有的LPC汰換成 SPI，在成本上相關業者可能也吃不消。

然而，隨著工業物聯網(IIoT)概念時持續發酵，工業應用環境已不若以往單純，工業電腦效能的再提升已成大勢所趨。工業電腦追求更高性能的同時，勢必得採用內建eSPI匯流排新處理器，因此與仍是使用LPC匯流排的周邊裝置，如印表機、滑鼠…等，要能順利溝通，這時橋接器的需求就會湧現。

Wilson指出，因可靠度及成本考量，工業應用裝置的使用壽命通常很長，且要業者一次替換掉支援LPC匯流排的裝置，所花費的成本會相當驚人，因此Microchip因應工業市場的需求，推出首款商用eSPI-to-LPC橋接器。

新的ECE1200支援所有LPC功能，可檢測並支援具有低待機電流的現代待機模式(Morden Standby)，橋接器的eSPI匯流排技術已經過處理器業者驗證，且由於Microchip提供基本輸入輸出系統(BIOS)移植指南，因此無須進行軟體修改，易於使用。主要的目標市場包括工業電腦平台與POST終端機…等，其中，單板電腦和Com Express對於橋接器有迫切的需求。

Wilson強調，2~3年前，工業領域對於eSPI仍抱持沒有立即使用的態度，但現在對eSPI的需求已展現，但周邊裝置要全面改換為eSPI可能還是長路漫漫，因此eSPI-to-LPC橋接器不但可以解決處理器與周邊裝置匯流排出現差異的現況，還能使開發人員能夠在具有傳統LPC連接器和周邊設備的電路板中實施eSPI標準，大幅降低開發成本和風險。更重要的是，能夠回應工業客戶保有過去對LPC裝置投資的期望。

活動簡介

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