英特爾(Intel)與蘋果(Apple)於美國時間7月25日發佈新聞稿，宣佈雙方已簽署一項協議，蘋果將收購英特爾智慧型手機數據機晶片部門的大部分資產，包括智財(IP)、設備、租賃合約，以及估計約2,200名英特爾員工；此樁交易總價約10億美元，仍有待通過主管機關批准程序，預計在2019年第四季完成。

儘管蘋果已於今年4月與長期晶片供應商高通(Qualcomm)達成和解，看來該公司仍打算自己設計5G晶片；估計與英特爾手機晶片部門合併之後，蘋果將擁有超過1萬7,000項無線技術專利。而在此訊息宣佈同時，英特爾也公布了成果優於預期的第二季財報，並提高了今年度的銷售業績預測。

市場研究機構Tirias Research分析師Kevin Krewell表示，蘋果一直希望能自己打造數據機晶片，以搭配自家開發的A系列應用處理器以及GPU；「蘋果收購英特爾手機晶片業務是非常合理的舉措，將加速該公司的內部開發計畫；而對英特爾來說，該公司至少能因此從已經在數據機業務中投入的數十億美元回收一小部分。」

英特爾未來仍將繼續進行非智慧型手機應用的數據機晶片開發，例如PC、物聯網(IoT)裝置以及自動駕駛車輛。英特爾執行長Bob Swan在一場分析師電話會議中表示，5G網路基礎建設仍然是該公司最重要的商機以及投資領域之一，英特爾預期將在明年初量產為5G基地台設計的10奈米SoC，而且Swan透露已有兩家大型設備業者將採用該架構，預期英特爾在5G基地台市場的佔有率可在2022年達到40%。

Swan表示，與蘋果簽署的協議讓英特爾保留了使用關鍵IP的權利，能讓該公司專注在利潤更高的5G網路市場，並保持成長與領先。英特爾是在4月份蘋果與高通宣佈和解之後，表示將退出智慧型手機數據機晶片市場；先前蘋果與高通之間的齟齬讓英特爾取得了為iPhone供應數據機晶片的短暫機會，但業界廣泛認為高通在5G技術領域的領導地位，會迫使蘋果與其達成和解，以避免在5G手機競賽中落後競爭對手的風險。

英特爾自從4月宣佈退出智慧型手機數據機晶片市場後，一直有傳言指出該公司正與蘋果洽談出售該業務的事宜。蘋果與高通在4月宣佈和解並簽署了一份多年期的晶片供應協議，而雖然預期蘋果仍會為了明年將上市的5G版iPhone向高通採購數據機晶片，顯然該公司也會設計自己的數據機晶片，與其A系列應用處理器整合；對此Krewell表示，蘋果要推出iPhone與iPad適用的整合式數據機晶片，會需要2~3年時間：「這是一項著眼未來的投資。」

在此同時，英特爾將本年度銷售額目標由原先的690億美元，提高到695億美元；該公司第二季業績數字優於預期，達到165億美元，雖然比2018年同期減少3%，仍比原先的預測數字超出了9億美元。英特爾第二季的利潤為42美元，較去年同期衰退17%。

編譯：Judith Cheng

(參考原文：Apple to Buy Intel’s Modem Business for $1 Billion ，by Dylan McGrath)

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