電動車(全電動車和油電混合車)的產量正快速激增，連帶著對節能充電解決方案的需求也急遽上升。為因應該領域對於碳化矽(SiC)解決方案快速成長的需求，英飛凌科技(Infineon)推出了兩款1,200V系列的最新EasyPACK模組：Easy 1B和Easy 2B，兩者皆整合CoolSiC MOSFET，除了針對電動車充電，也適用UPS應用。

這兩款功率模組採用不同的拓撲，可協助工程師減少花在改善散熱上的時間，提升系統效率，還能以更高的頻率運作。前款裝置採用Easy 1B封裝，全橋式拓撲(F4-23MR12W1M1_B11) ，適用於充電站的DC/DC級。另一款Easy 2B封裝(F3L15MR12W2M1_B69) ，採用三階組態，則適用於PFC級實作的Vienna整流器。結合兩者的功率模組便能用於50/60 kW的電動車充電解決方案。

用於功率模組的EasyPACK標準封裝具有領先業界的低雜散電感，有助於打造堆疊式的模組化解決方案，滿足高達120/150kW的充電應用。Easy模組內也具有NTC溫度感測器，有助於監控裝置，PressFIT壓接技術則可縮短產品生產的組裝時間。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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