3TS5-P採用3D NAND TLC，並符合JESD219負載標準，特別針對高速讀寫和長時間運作進行耐用測試，並最佳化硬體與韌體設計，平均故障間隔時間(MTBF)高於業界標準，為巨量數據用戶與高階應用提供更耐久的讀寫負荷需求。此外，最新的3D NAND TLC SSD系列支援各種外型規格，並特別設計動態溫控調節功能，可使硬碟維持完美運作，不僅提供高效存取速度，更讓系統平穩無虞。

宜鼎最新的3D NAND TLC SSD系列3TS5-P，將快閃記憶體尖端技術帶入工業級市場，採用最高階元件，並提供超越工業規格的寫入表現，同時配置大容量規格，因此特別適用於大量寫入需求的市場應用，如各種監控等設備中。看好未來數據資料保存與傳輸將成為AIoT時代的核心基礎，新一代3TS5-P SSD提供每日2次全碟寫入的資料長度(DWPD=2)；此外，新品符合企業級儲存標準，且具備更輕巧的外觀造型、高容量儲存能力、免除機械干擾，並強化系統風流散熱，以及改善電力使用耗能，因此特別適合需要高讀寫速度、低功耗、高負載，且維持長時間的穩定運作的作業環境。

新一代SSD 3TS5-P備有2.5吋、M.2等多種主流規格，並且提供更低的數據延遲和節能功耗，適合常態性的每日連續寫入工作。而宜鼎透過最先進的節能機制，提供更高的寫入性能和硬體加密(AES)技術，在1TB資料容量的測試中，平均讀寫的延遲大幅降低，因此在需求較大的工業應用上，宜鼎最新產品將能帶來快速且穩定的超凡表現。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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