晶圓代工龍頭台積電(TSMC)宣佈已於9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯(GlobalFoundries)提出多項法律訴訟，控告GlobalFoundries侵犯該公司的40奈米、28奈米、22奈米、14奈米以及12奈米等製程之25項專利。GlobalFoundries在8月底分別於美國和德國提起25項法律訴訟，起訴包括台積電與其客戶在內的20家公司侵犯該公司16項專利。

在上訴訴訟中，台積電亦要求法院核發禁制令，禁止GlobalFoundries生產及銷售侵權之半導體產品，亦對非法使用台積電半導體專利技術與銷售侵權產品之GlobalFoundries尋求實質性的損害賠償。台積電表示，訴訟中的25項該公司專利涉及多種技術，包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光(double patterning)方法、先進密封環(seal rings)及閘極結構，以及創新的接觸蝕刻停止層(contact etch stop layer)設計，這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。

台積電表示，有爭議的專利僅佔其專利組合一小部分，該公司目前在全球擁有超過3萬7,000項專利。台積電副總經理暨法務長方淑華表示：「台積公司的專利反映了公司數十年來投入數百億資金進行研發的創新成果，對半導體製程技術的發展做出了重大的貢獻。台積公司此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶，以及全世界的消費者，以確保大家都能夠受惠於廣泛支援行動裝置、5G、人工智慧、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術，這些應用對於公共利益極為重要。」

台積電表示，該公司開創的專業積體電路製造服務商業模式，促成了規模達美金數千億元的美國無晶圓廠積體電路設計產業。此外該公司在全球半導體供應鏈的合作與發展上扮演關鍵角色，例如在過去5年間，台積電採購美國設備供應商、矽智財夥伴以及EDA廠商之設備及服務的金額達到約200億美元；同時該公司亦與美國的客戶、供應商、以及頂尖大學緊密合作，驅動下一世代半導體技術的發展。台積子公司在美國華盛頓州有生產基地，加州及德州皆設有辦公室，其員工人數超過千人。

活動簡介

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