新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的網狀網路(mesh)協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接，從智慧型LED照明至家庭和工業自動化均能提供一站式無線解決方案，以提升有線供電IoT系統中的網狀網路效能。

產品上市時間是IoT產品開發人員面臨的主要挑戰和潛在競爭優勢。Silicon Labs預先認證的xGM210x模組有助於縮短RF設計和協定最佳化的研發週期，使開發人員能專注於終端應用。這些模組經過北美、歐洲、韓國和日本的預先認證，因此可將與全球無線認證相關的時間、成本和風險因素降至最低，進而縮短數月的產品上市時間。

新型模組採用Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，具備領導業界的RF效能、高效的Arm Cortex-M33處理器、一流的軟體堆疊、專用的安全核心和高達+125℃的工作溫度，因此適用於嚴苛的環境條件。xGM210x模組為最佳化資源受限的IoT產品效能而設計，無需犧牲功能而影響通訊可靠度、產品安全或現場可升級性。整合式的RF功率放大器使這些模組成為需要數百公尺視距連接之遠距藍牙低功耗應用的理想選擇。

Series 2模組產品的初始系列包括業界首款針對LED燈泡優化的預先認證無線模組，以及能滿足各種微型IoT產品需求而設計的通用印刷電路板(PCB)外型模組。xGM210L模組設計旨在實現智慧型LED照明的獨特功能、環境、可靠度和成本需求。這些模組結合了便於安裝LED燈泡外殼的訂製外形、PCB天線可最大化無線範圍、耐高溫、廣泛的全球管制認證以及低運作功耗，為具成本敏感性、大量生產的智慧型LED燈泡打造完美的無線解決方案。

xGM210P模組具備PCB外形尺寸、整合式的晶片天線和極小的空隙面積，簡化了空間受限的IoT設計，包括智慧照明、HVAC、建築和工廠自動化系統等。

xGM210x模組提供卓越的功能，使開發人員能夠在IoT產品中實現最佳安全性。支援信任根和安全加載器(RTSL)技術的安全啟動，有助於防止惡意軟體入侵和回滾，確保可靠的韌體運行和無線(OTA)更新。專用安全核心隔離應用處理器，透過差動功耗分析(DPA)對策提供快速、高效的加密運作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真實亂數產生器(TRNG)可加強元件加密。具備鎖定/解鎖功能的安全偵錯介面，允許驗證過的存取以增強失效分析。此模組的Arm Cortex-M33核心整合TrustZone技術，為可信賴軟體架構實現系統級硬體隔離。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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