根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%，於2020年重拾成長力道，而2022年將再創新高紀錄。

依據預測報告展望今年至2022年的矽晶圓需求，2019年拋光(polished)與外延(epitaxial)矽晶圓出貨總面積預計將達11,757百萬平方英吋(million square inch；MSI)；2020年到2022年3年間，根據預測將分別達11,977百萬平方英吋、12,390百萬平方英吋、12,785百萬平方英吋(詳見下表)。

SEMI產業分析總監曾瑞榆表示：「有鑑於產業正在消化累積庫存，加上需求轉弱，今年矽晶圓出貨量預計將下滑。產業預期出貨量將在2020年回穩，而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。」

2019年矽晶圓預估出貨量(單位：百萬平方英吋，MSI)。(資料來源：SEMI)

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1吋到12吋)，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

贊助廠商

立即報名