解剖iPhone 11/Apple Watch 5
2019-10-07
作者
Junko Yoshida，EE Times首席國際特派記者
藉由拆解分析專家System Plus的幫助，我們發現了Apple為新款iPhone與Apple Watch做出了幾個古怪但是明智的設計選擇...
全球消費者(還有媒體)每年都預期能被蘋果(Apple)發表的最新一代iPhone與Apple Watch驚豔，這家公司偶爾會令人失望，但今年不然──彭博新聞(Bloomberg)才剛盛讚iPhone 11 Pro是「全世界最棒的手機相機；」而且宣稱「iPhone奪回了手機相機冠軍的頭銜。」
EE Times對最新的iPhone當然也是印象深刻，而我們更想知道的其實是它的機殼裡裝了什麼。藉由法國市場研究機構Yole Developpement的夥伴公司，拆解分析專家System Plus的幫助，我們發現了Apple為新款iPhone與Apple Watch做出了幾個古怪但是明智的設計選擇，包括在iPhone 11將雙面PCB改成堆疊PCB，還有iPhone 11 Pro攝影機的升級以及新的單片電池(monolithic battery)；此外Apple移除了新款iPhone的壓力觸控顯示器
System Plus是在今年稍早收購了美國市場研究機構ABI Research旗下位於德州奧斯汀(Austin, Texas)的一個團隊，而取得拆解分析的能力；該奧斯汀團隊甚至利用電腦斷層掃瞄(CT scans)來研究iPhone與Apple Watch內部的晶片與新設計，已進行詳細的技術與商業分析。
UWB模組
當我們得知Apple是第一家將超寬頻(UWB)技術整合到智慧型手機中的公司時，就對其UWB晶片非常好奇；在Apple的官方廣告中宣稱，其新款iPhone中的UWB晶片是「Apple設計的U1晶片」，而System Plus的研究結果則指出，新iPhone中不只有U1晶片，而是有一整個UWB模組。
iPhone 11內的UWB模組
（來源：System Plus）
System Plus的拆解分析部門副總裁Jim Mielke證實：「我們估計Apple確實做了UWB晶片；」此外他透露該UWB模組是在中國上海的USI (Universal Scientific Industrial)組裝，其中整合了Apple的客製化UWB晶片U1還有Qorvo的複合式交換器/前端。
堆疊PCB
iPhone XR和iPhone 11之間最顯著的不同就在於由雙面PCB改成了堆疊PCB，此進展為額外的攝影機以及UWB模組創造了空間。
iPhone 11採用了堆疊PCB。
（來源：System Plus）
而比較iPhone Xs MAX以及新款iPhone 11 Pro，兩款手機採用類似的PCB機構，以堆疊PCB為主機板；不過System Plus發現，後者利用了第二片堆疊PCB。
單片電池
iPhone 11 Pro最值得注意的新功能之一，是在X光掃描顯示下，Apple現在採用的是無縫的單片電池，而非iPhone Xs MAX的拼接電池。
iPhone 11 Pro的單片電池。
（來源：System Plus）
Apple放棄壓力觸控顯示器
還有另一個大發現是，Apple在iPhone 11 Pro不再使用壓力觸控(pressure touch)顯示器。iPhone長期以來是使用電容式觸控螢幕而非電阻式技術，直到iPhone 8進展到iPhone X，才放棄電容式觸控改用電阻式螢幕。iPhone Xs仍是採用電阻式螢幕，但這也是最後一款採用該技術的iPhone，在iPhone 11/11 Pro已經完全沒有電阻式技術的影子。
但為何Apple要放棄自己開發的壓力觸控Force Touch技術？這種技術在iPhone中被稱為3D Touch，應該是透過提供3D觸控接收，在軟體上添加了改善的可用性；Mielke解釋：「如果你按得更用力，就能做不同的事情。」但看來最終Apple還是無法為這種觸覺回饋找到創新的應用，乾脆整個放棄。
iPhone 11零組件供應商細節
iPhone 11 Pro內部零組件供應商細節。
（來源：System Plus）
在零組件供應商方面，System Plus並未看到iPhone 11/11 Pro有什麼大改變；Mielke表示，他的團隊看到來自相同供應商但版本升級的晶片，包括：
- 應用處理器──Apple；
- 數據機晶片──英特爾(Intel)；
- RF──Skyworks/Qorvo/Avago；
- 連結技術──USI以及Broadcom晶片；
- 音訊晶片──Cirrus Logic。
Apple Watch
歷代Apple Watch的變化。
（來源：System Plus）
除了最新款iPhone，System Plus也觀察了Apple Watch，發現該款產品從Series 2到Series 4有顯著的變化，但Apple Watch 5的變化卻很小；Mielke表示：「看來Apple休息了一會兒。」而且該機構也發現，Series 4與5的零組件供應商非常類似：
- 應用處理器──Apple；
- 電源晶片──Broadcom/Dialog；
- 數據機晶片──Intel。
- 音訊晶片──Cirrus Logic。
Apple Watch 5的電腦斷層掃描
Mielke解釋，像是Apple Watch這麼小的裝置在進行拆解時要特別小心，而通常在拆卸例如小型按鈕等零件時，會使得一些微小的層面脫落，阻礙進一步的分析；因此隨著Apple進一步縮小產品外觀尺寸，「我們意識到我們也需要升級我們的工具。」
上方的YouTube視訊是Apple Watch 5的電腦斷層掃描，連按鈕下的微小墊片也清晰可見。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： iPhone 11, Watch 5: What's New, What's Dropped，by Junko Yoshida)
