2019年嵌入式/物聯網領域Top 5事件簿

2019-12-26
作者 Nitin Dahad,EE Times歐洲特派記者

以下是5個我們認為在2019年的嵌入式系統與物聯網領域最關鍵、預期影響力將延續到2020年的大事件。

2019年,在嵌入式系統與物聯網(IoT)領域被熱烈關注的議題涵蓋邊緣智慧(edge intelligence)、安全性,以及開放源碼社群的進展;以下是我們認為該領域最關鍵、預期影響力將延續到2020年的5個大事件。

1. UWB再掀風雲

Apple最新款iPhone內建了U1超寬頻(UWB)晶片,不只對該公司、對產業界來說也是一件大事。目前在UWB市場上的主要晶片廠商包括NXP、Decawave、3db Access,還有汽車零組件業者Hella則是正在開發以UWB技術為基礎的鑰匙解決方案。

UWB一度被標榜為高速連結技術,現在則是「轉型」為感測技術,號稱能提供非常精準的裝置位置資訊。雖然Apple還沒推出任何利用UWB功能的服務,晶片業者認為iPhone納入UWB功能,會是讓該技術被大量採用的一個關鍵突破。

20191226_EmbeddedIoT_NT01P1

UWB能實現短距離、寬頻資料傳輸,而且即使在擁有多個訊號的擁擠環境中,仍能提供精準的位置資訊。
(來源:FiRa Consortium)

目前已有車廠Jaguar Land Rover採用UWB技術以防止中繼站攻擊(relay station attack;這是針對採用非接觸式鑰匙的新車最常見之竊盜手法);而包括Volkswagen等車廠正尋求將該技術廣泛佈署於安全數位車鑰解決方案或其他智慧移動服務中。

延伸閱讀:

2. 連結技術成為兵家必爭

在2019年,我們觀察到無論是IoT或汽車相關應用領域的廠商,都在尋求利用5G通訊技術創造連網應用商機,而這兩個應用領域也成為每一家晶片業者的關注重點。這也是為何有不少半導體大廠願意砸錢收購具備連結技術的公司。

2019年發生的這類收購案例包括英飛凌(Infineon)砸100億美元收購Cypress,Nvidia以69億美元收購Mellanox,還有NXP以17.6億美元收購了Marvell的Wi-Fi與藍牙連結技術資產。

延伸閱讀:

3. Arm終於「開放了一點點」…

筆者在2019年初就有一篇文章提到,產業界對於Arm將如何抵擋RISC-V陣營的攻勢充滿好奇;當時我們已得知Arm已經在關注這個議題,但一直到好幾個月後的TechCon 2019,該公司才終於宣佈將開放其Cortex-M系列核心讓客戶能客製化指令

20191226_EmbeddedIoT_NT01P2

Arm的Armv8-M客製化指令集配置空間。
(來源:Arm)

雖然Arm顯然是32位元RISC處理器核心市場上的霸主,對指令客製化的開放有助於該公司搶佔一些其他已經提供客製化指令集的處理器IP版圖,例如ARC (現在隸屬於Synopsys),還有Tensilica (現隸屬於Cadence)。

延伸閱讀:

4. 安全技術也擁抱開放架構

世界各國越來越關注連網裝置的安全準則;2020年1月,我們將會看到美國加州開始強制實施SB 327法案,要求在當地銷售的連網裝置製造商必須讓產品配備「合理的」安全功能;因此一個名為OpenTian的開放性信任根(root of trust)晶片架構被認為十分重要。

該架構旨在讓開發工程師更容易在系統設計中導入可信任的硬體安全機制,這會是嵌入式安全與物聯網的關鍵時刻。OpenTian聯盟成員包括蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)行動安全技術開發商G+D Mobile Security、Google以及IC設計業者新唐科技(Nuvoton Technology,),還有儲存業者Western Digital (WD)。

OpenTian聯盟是由獨立的非營利公司lowRISC CIC (英國劍橋)負責營運,其開放源碼結果方案號稱能克服目前需要對市場上眾多專有硬體信任根解決方案盲目信任的問題。

延伸閱讀:

5. RISC-V陣營持續擴大版圖

從2018年就被熱烈討論的RISC-V處理器架構之崛起,絕對是2019年非常重要的一件大事。如中國業者阿里巴巴(Alibaba)在7月份發表了一款16核心的RISC-V晶片,鎖定AI、IoT與5G等應用,號稱其性能比其他RISC-V核心處理器高40%。

此外RISC-V陣營的生態系統也逐漸邁入成熟,如OpenHW Group致力於催生以該架構處理器為基礎的強化SoC。此外像是晶心科技(Andes)等公司提供開發者免費試用RISC-V核心,不需支付前期IP授權費用。

延伸閱讀:

編譯:Judith Cheng

(參考原文: 5 Pivotal Events in IoT and Embedded,by Nitin Dahad)

活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流?元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構,以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率?TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
贊助廠商
訂閱EETT電子報