芯科科技(Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案，完美融合了安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊，可滿足大量生產、電池供電型物聯網(IoT)產品市場需求。

EFR32BG22 (BG22) SoC並擴展了Silicon Labs的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台，使開發人員能透過最佳化藍牙連接解決方案支援最新藍牙5.2技術規範、藍牙測向和藍牙mesh。

BG22系列結合最佳極低發射和接收電流(0 dBm時，發射電流3.6mA，接收電流2.6mA)和高性能、低功耗M33核心(工作電流27µA/MHz；休眠電流1.2µA)，其能源效率可使鈕扣電池壽命可延長達十年。目標應用包括藍牙mesh低功耗節點、智慧門鎖、個人醫療照護和健身器材。SoC藍牙到達角(AoA)和離開角(AoD)功能以及1公尺內的定位精度也有助於資產追蹤標籤、信標和室內導航等應用。

新產品系列提供三種藍牙SoC產品選擇，以滿足智慧家庭、消費性、商業和工業物聯網應用(包括需要數年電池使用壽命之應用)對價格/性能的各種要求。

• EFR32BG22C112 SoC適用於大量生產、成本敏感的應用，支援傳輸1Mbps和2Mbps藍牙PHY、38.4MHz Arm® Cortex®-M33核心、18個GPIO和352kB快閃記憶體、0dBm發射功率和領先業界的-99dBm接收靈敏度(1M PHY)。
• EFR32BG22C222 SoC適用於需要更高運算能力(具備76.8MHz M33核心)、更高I/O(26個GPIO)和更大發射功率(+6dBm)之應用。
• EFR32BG22C224 SoC支援IQ採樣，適用於測向應用，並支援125kB和500kB Bluetooth LE Coded PHY，可將接收靈敏度提高至-106dBm。該SoC將工作溫度提升至+125℃，並將快閃記憶體擴增至512kB以支援需要測向功能或低功耗mesh節點的應用。

BG22 SoC透過Silicon Labs支援信任根和安全加載器技術的安全啟動(Secure Boot)，可輕鬆、高效地滿足安全需求。SoC支援全面故障分析，允許開發人員偵查問題而無需擦除快閃記憶體，因軟體本身可能也是問題根源之一。開發人員可透過Silicon Labs具備鎖定/解鎖密鑰功能的安全偵錯(Secure Debug)而實現此目標。

EFR32BG22 SoC採用5mm x5mm QFN40封裝、4mm x 4mm QFN32封裝和超薄型0.3mm x 4mm x 4mm TQFN32封裝，預計於3月份上市。EFR32BG22 SoC定價實現經濟高效的藍牙5.2應用，EFR32BG22 SoC入門開發套件和Thunderboard EFR32BG22評估套件並預計將於3月份上市。

活動簡介

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