在過去的幾年中，隨著中國本地晶片製造商建立並且擴大其設計和生產能力，SoC和記憶體測試系統的市場也不斷的增長。2019年，5G SoC需求的上升不但是市場增長點，也是Teradyne業務增長最快的部分；NAND快閃記憶體測試需求則是另一個推動2019年中國測試市場增長的重要力量。儘管我們預計測試設備市場將持續出現短期的需求波動，但是5G和記憶體將推動中國市場的長期增長。

Teradyne半導體測試部門總裁Gregory Smith

我們預估中國SoC測試市場在2019年增長約3~7億美元，而全球市場則增長31億。我們認為，增長的最大部分來自5G相關的半導體測試支出，主要是使用於基地台的晶片。展望2020，預計隨著5G手機的量產部署，與其相關的支出也將增加。

新興技術對於包括測試設備在內的半導體產業至關重要。隨著半導體性能的提高，它們能夠為客戶和社會提供更大的價值。例如，半導體技術的進步已使醫學影像技術得到了顯著提升，從而改善了人類的健康狀況；應用於電動車、公共汽車和火車上更好的大功率應用元件減少了污染和溫室氣體的排放；當然，還有智慧型手機通訊、商務和娛樂等更好的設備。這些設備的性能和複雜性不斷提高，意味著在每個設備上都有更多的功能需要驗證，因此測試變得更加嚴苛，這種日益增加的複雜性是對測試設備的主要要求。

2020年我們將繼續側重在對於客戶來說最重要的領域：性價比與上市時間。性價比是指製造能夠在最短時間內精確測試元件的測試設備。人工智慧(AI)和5G等新技術需要更卓越的測試儀性能，我們的工程師已經非常成功地製造出可提供高性能和高測試儀傳輸量(較短的測試時間)的新儀器，這對於產業領先的性價比而言至關重要。

我們積極投資的另一個領域是軟體，我們的客戶從半導體元件的開發到大規模生產的視窗非常短。測試工程團隊可能非常龐大，在某些情況下，會由全球範圍內100多位工程師組成，因此他們使用的軟體工具必須非常強大並能夠支援協作開發。我們的工具使這些團隊能夠快速開發測試程式，然後從最初的生產過渡到大批量生產時繼續完善程式。

除此之外，我們密切關注一些重要的終端市場趨勢。首先是AI，我們將其視為高性能運算市場的驅動力，並將衍生諸如自動駕駛和擴增實境(AR)等關鍵的新應用。另一個趨勢是向極高射頻頻率的發展，即毫米波，重要應用於通訊、定位和手勢辨識，這些技術的獨特要求正在推動技術路線圖。

本文同步刊登於EE Times Taiwan 2020年1月號雜誌

活動簡介

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