從應用上來看，智慧物聯網(AIoT)與終端應用越來越契合且日漸成熟，正展現了科技與生活融合、各種數據匯流的趨勢；AI與機器學習方興未艾，從雲端到終端，更加廣泛的向製造、交通、醫療保健、家居、消費、金融支付等領域滲透，為各種應用帶來新的面貌，也帶來更多的機會。因應各種科技融合與數位匯流，以及新應用、新標準的需求，藉由RISC-V模組化，以及易於擴充指令的特性，達成針對應用領域做最佳化的處理器架構(Domain Specific Architecture；DSA)，於晶片上更可以達到提升效能與降低功耗的目標，讓客戶更加專注於自己的優勢，實現更大的差異化價值。

SiFive資深副總經理Jack Kang

另一方面，SiFive提供的RISC-V處理器核心產品線更加完整，由簡單低耗電的MCU、高效能MCU、一直到高性能運算的多核心微處理器，除了在單位效能與功耗上面更加進步之外，也藉由更多新功能的引入，如向量指令集擴充，以及高階除錯與追蹤…等，為RISC-V帶來更多的優勢。

SiFive在10月下旬舉辦的Linley Fall Processor Conference中，已經公開了U8系列核心IP和經過最佳化的HBM2E+解決方案。全新SiFive U8系列微架構的推出，對RISC-V來說是一個重要的里程碑，象徵著RISC-V開放式指令集��構不只在微控制器領域可輕巧敏捷，更可適用於高效能運算。U8的超純量(Superscalar)設計，具有可擴展的亂序執行通道(Out-of-order Pipeline)，以及可配置的選項，可供即時或應用處理器使用，滿足用戶於汽車、資料中心和邊緣AI等應用領域，應對高效能運算產品的訂製需求。

SiFive HBM2E+ IP適用於高性能運算、資料中心和邊緣AI設備中的深度學習處理等運算密集類的應用，可進一步最佳化CPU與記憶體間的頻寬。HBM2E+解決方案已通過7nm先進製程驗證，可提供高達400Gbps的記憶體頻寬，於較小的空間內達到更低功耗，並且擁有更高頻寬，十分適合深度學習運算架構之所需。同時在Linley研討會上，SiFive也提出平台系統級的SiFive Shield與WorldGuard技術方案，以因應各種場域與應用上的保密與安全需求。

從宏觀的角度來看，晶片產品演化的法則，正因為市場需求、網路新經濟與應用型態的快速改變，隨之產生了重大的衝擊。傳統設計方法與流程，能夠循序漸進打造出在運算效能與功耗上合身的晶片，而面對快速改變的市場趨勢，要如何在符合BOM預算與專案期限的情況下，對晶片設計進行快速疊代、同時也把握住一閃即逝的契機，這是我們所看到的機會與挑戰。SiFive從訂製RISC-V核心出發，整合DesignShare上各合作廠商經過驗證的IP，讓客戶以platform template為基礎做更快速的設計開發。期待在面對這麼多市場變動與不確定性的狀況下，SiFive的各項產品與服務，能夠讓客戶的產品乘勢而起，獲得更大的成功。

本文同步刊登於EE Times Taiwan 2020年1月號雜誌

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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