2019年11月底，聯發科(MTK)正式發佈其5G最新系統單晶片(SoC)產品天璣1000(MT6889)，並宣告透過天璣1000產品的種種優勢，將強勢問鼎5G市場。該公司並在聖誕節的一場「爐邊談話Fireside Chat媒體分享與交流會」中，再度提及天璣1000產品如何豈止領先其他5G晶片商的解決方案，也針對2020年5G市場的發展，以及聯發科佈局策略，做了一番說明。

「豈止領先」5G群雄

媒體分享與交流會中，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖為媒體「複習」了天璣1000的優勢。「天璣1000與市面上其他5G旗艦方案相比，無論是安兔兔(Antutu)或是Geekbench的跑分，皆有不錯的表現；內建的人工智慧(AI)效能在由蘇黎世聯邦理工學院所發展出來的跑分軟體AI Benchmark上也獲得全球第一的殊榮。而跑分軟體一向是衡量手機SoC的主要標準，天璣1000在這些跑分軟體獲得高分，亦可證明此5G SoC產品的強悍之處；」李宗霖表示。

除在跑分軟體獲得高分之外，天璣1000在硬體方面的整合度也相當有看頭。李宗霖指出，天璣1000是目前業界整合度最高的5G SoC，不僅整合5G數據機(modem)，還支援藍牙(Bluetooth)5.1+、Wi-Fi 6、全球最多衛星系統(包括GPS、北斗與日本衛星系統，支援L1和L5雙頻)，以及5G雙載波聚合(2CC CA)技術，同時也是全球第一款支援5G+5G雙卡雙待機的晶片，包括非獨立式(NSA)與獨立式(SA)組網雙卡雙待。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖
（來源：EE Times Taiwan）

而這樣優越的規格，搭配其他的配套方案，以及適切的產品推出時間點，「加上聯發科是5G標準貢獻者之一，積極參與3GPP 5G相關工作小組，並承諾成為5G產業積極的推動者。」聯發科種種的努力，即造就天璣1000在市場上「豈止領先」其他5G解決方案的地位。

目前已採用天璣1000的手機製造商，僅OPPO公開宣稱其Reno3使用聯發科技的5G天璣1000系列晶片(1000L)外，2020年上半年也將推出搭載天璣1000旗艦晶片的手機產品。李宗霖透露，包括中國與遍及全球的客戶目前皆有相關計畫在進行，相信未來會在市場上陸續看到內建天璣1000系列晶片的智慧型手機問世。

SoC展現技術實力

「天璣1000支援5G Sub-6GHz頻段，可謂在同級產品中，規格最佳的產品。」李宗霖強調。聯發科天璣1000可謂整合度最高的7奈米(nm)5G SoC產品，面對其他競爭對手以離散式方案「打頭陣」，並提出SoC整合了周邊元件，將無法提供客戶設計產品時較高彈性的說辭，李宗霖認為，相較於數據機與基頻處理器(AP)各自獨立的離散式5G方案，SoC技術難度相當高，且就手機應用而言，從工程面來看，SoC比雙晶片佔用更少PCB面積，提供更多系統佈局設計的彈性與更大的電池容量，避免5G龐大的資料傳輸量在兩顆主晶片間傳輸所需的高耗電量難題。更何況要將整合度極高的SoC效能最佳化，同時兼具較佳的功耗表現，需具備超乎一般的技術含金量才有辦法做到，這也展現了聯發科在5G晶片設計的實力。

「聯發科在4G市場初期推出了離散式解決方案，友商認為是技術落後所致；現在5G SoC問世，卻又被評為不具備彈性，實在很弔詭！」聯發科發言人顧大為笑說。聯發科每年在台灣所投下的研發資源約500億元，5G研發團隊有多達七成在台灣…

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