意法半導體(STMicroelectronics，ST)與指定合作夥伴合作，為工業物聯網(Industrial IoT，IIoT)和汽車系統安全連接到蜂巢式網路應用打造一個配套完整的生態系統。

意法半導體的解決方案便於連網裝置連接全球各種不同的網路和服務，讓遠端狀態監測和預測性維護等IIoT使用案例，以及車載資訊娛樂、車輛診斷和緊急救援等駕駛服務的連網更加簡單容易。

意法半導體提供多種安全工業級和汽車級嵌入式SIM (eSIM)卡的軟硬體，其支援產業標準GSMA或專有的引導設定檔(bootstrap profile)。指定合作夥伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理裝置入網和服務開通平台，這三家公司擁有數百萬的機器間通訊(M2M)設備部署規模和eSIM卡啟動數量。

開通服務使配備eSIM卡的連網裝置能夠自動連接到行動蜂巢式網路，並享受彈性之終身的訂購管理服務。意法半導體每個指定合作夥伴/運營商都能連接世界各地數百個不同類型的行動蜂巢式網路，包括2G、3G、4G、LTE CAT-M(低功耗廣域物聯網)和NB-IoT。

ST4SIM-110x和ST4SIM-200x eSIM內建於ST的ST33G安全微控制器，其採用具有防篡改功能的Arm SecurCore SC300處理器和更多安全功能，包括硬體密碼運算加速器。

ST4SIM-110M和GSMA相容ST4SIM-200M是工業級eSIM晶片，採用功率配置緊密、簡便的DFN 6mm x 5mm(MFF2)和WLCSP兩種封裝。車規產品ST4SIM-110A和GSMA相容ST4SIM-200A符合AEC-Q100汽車標準，提供DFN 6mm x 5mm(MFF2)和TSSOP-20兩種封裝。

意法半導體的eSIM晶片全都在歐洲和東南亞的GSMA SAS-UP(安全認證計畫UICC生產)認證工廠生產和進行客製化，以確保產品安全可靠。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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