芯科科技(Silicon Labs)推出一系列安全、專用無線系統單晶片(SoC)產品。這些SoC專為電池或能源採集供電、受限於功率和尺寸的物聯網(IoT)產品而設計，目標應用包括電子貨架標籤(ESL)、建築安全、工業自動化感測器和用於商業照明的客製化模組等。

新型EFR32FG22 (FG22) SoC採用Silicon Labs Wireless Gecko Series 2平台，提供安全功能、2.4GHz無線效能、功效、軟體工具和協定堆疊之最佳組合，實現新一代ESL和價格自動化產品應用。

根據Mordor Intelligence資料指出，2019年全球ESL市場價值超過5.81億美元，預計至2025年將達18.2億美元，2020-2025年間之年複合成長率(CAGR)將超過21%。ESL技術支援雲端基礎應用，可強化零售自動化、顧客互動和資料分析能力。大部分ESL系統設計都以專有無線協定為基礎，Silicon Labs新型FG22 SoC則為此快速發展之市場提供卓越的連接解決方案。

FG22整合支援TrustZone的38.4MHz Arm Cortex-M33核心，以及具備-106.4dBm接收靈敏度之高效能無線電。此SoC結合超低發射和接收功率(+6dBm時8.2mA TX，3.6mA RX)以及1.2µA深度睡眠模式功率，提供卓越的功效。其他低功耗單晶片功能(例如RFSense，可透過RF能量喚醒FG22)進一步擴展電池或能量採集供電選項有限之IoT產品運作壽命。

EFR32FG22 SoC計畫於2020年3月份開始供貨，採用5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封裝。EFR32FG22 SoC入門套件預計於3月份上市。開發人員可免費下載包含開發工具和參考軟體的整合式開發環境Simplicity Studio。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

贊助廠商

立即報名