據市場研究公司IC insights最新資料預測，2020年全球半導體，包括IC和光電、感測器、離散式半導體(OSD)的年出貨量將成長7%，並將再次突破兆級大關。

IC insights根據其於2020年1月發佈的《McClean Report》調查報告指出，繼2019年衰退8%後，2020年全球半導體總出貨量可望成長7%，達到10,363億個，並將成為半導體史上第二次超過1兆個單位出貨量的一年。第一次出貨破兆是在2018年，出貨10,460億個，同時也寫下歴史新高記錄。

從1978年到2020年，42年間全球半導體預計將以8.6%的複合年成長率(CAGR)成長，並反映半導體產業的週期性波動。

從2004年到2007年，半導體出貨量約為4,000、5,000和6,000億個單位，其後由於全球金融危機，導致2008年和2009年的半導體出貨量急劇下滑。2010年單位出貨量急劇反彈，出現高達25%的漲幅，出貨超過7,000億個單位。另一波強勁成長出現在2017年(成長12%)，帶動半導體單位出貨量超過9,000億個，並在2018年首次突破1兆大關。

此外，半導體出貨量年成長率最高的是1984年，年成長34%，2001年的跌幅最大，為19%。全球金融危機和隨之而來的衰退導致2008年和2009年半導體出貨量下降，同時也是唯一一次連續幾年出現單位出貨量下降。

IC insights預計，到2020年，半導體與O-S-D元件在整體出貨量中的佔有率差距將超過2：1，且O-S-D元件將佔多數。預計O-S-D元件將佔整體半導體出貨量的69%，而IC則為31%。多年來一直穩定保持這一佔有率差距。

預計到2020年，半導體產業中將出現幾個單位出貨量最強勁成長的領域，包括智慧型手機、汽車電子、人工智慧(AI)、雲端運算和大數據系統以及深度學習應用的基本建構單元等。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

贊助廠商

立即報名