Ansys發表Ansys RaptorH，能幫助工程師加速並改善5G、3D-IC和RFIC設計工作流程，這些IC的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統。

RaptorH結合Ansys旗艦級HFSS的逼真度以及RaptorX架構的速度和高容量，讓設計師得以縮小晶片尺寸、降低功耗、減少生產成本並縮短產品上市時程。

從5G行動裝置和網路基礎建設的高效能系統晶片，到支援自駕車和工業物聯網的射頻收發器，線路設計都受到電磁學(Electromagnetics)的重大影響。Ansys RaptorH幫助客戶克服經常導致設計週期冗長、增加風險與成本、和使效能不符理想的有害干擾。

Ansys RaptorH的高度整合分析解決方案，讓設計師模擬先進奈米晶片設計，橫跨多晶片3D-IC、矽中介層(silicon interposers)和先進封裝的電磁現象，縮短設計週期並提高可靠度和完整性。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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