根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析，2020年第一季晶圓代工產業延續上季的訂單挹注與庫存回補，預估總產值僅較前一季衰退2%，年度表現受惠2019年同期基期較低，年成長近30%。不過在新冠肺炎(COVID-19)衝擊全球市場的情況下，經濟動能趨緩，需求端存在極大變數，恐將弱化接下來的成長力道。

觀察主要業者第一季的表現，台積電(TSMC)的7奈米節點受惠客戶預定產能，接單狀況穩定，即便出現部份投片調整，後續的訂單需求尚能填補缺口，產能利用率維持滿載；12/16奈米節點投片狀況目前雖有潛在變化可能，但修正幅度不大，整體產能利用率可維持9成；成熟與特殊製程則有5G、IoT與車用產品等需求挹注，穩定貢獻營收。

三星(Samsung)持續增加5G SoC AP、高畫素CIS、OLED-DDIC與HPC等產品產能，同時擴大EUV使用範圍並推廣8奈米產品線，以提高先進製程的營收比重。不過南韓近日受疫情影響嚴重，市場需求可能衰退，預期將影響第一季的營收表現。

GlobalFoundries以22FDX與12nm LP+製程持續拓展5G、MRAM與車用產品線；另一方面，與安森美半導體(ON Semiconductor)交易的廠房雖有生產協議，能確保2020至2022年的訂單收入，然而售予世界先進的新加坡廠房則全數交割，預估對第一季營收影響較為直接。

聯電(UMC) 22/28奈米產品線增加新訂單，加上日本新廠帶來的新客戶與產品組合，看好產能利用率逐季提升，預估第一季營收微幅成長。中芯國際(TSMC)受惠中國內需市場在CIS、PMIC、指紋辨識與嵌入式記憶體應用等產品的需求力道，產能利用率近滿載，對第一季的營收有所助益。

力積電與世界先進受惠CIS、DDIC需求增加與客戶庫存回補效應，加上世界先進的營收將計入收購格羅方德新加坡廠營收，兩業者皆預估第一季營收表現將優於2019年同期。高塔半導體(TowerJazz)與華虹半導體評估在受到新冠肺炎疫情的影響下，其中國客戶的庫存回補數量可能不如預期，故審慎看待第一季的營收表現。

拓墣產業研究院指出，晶圓代工第一季營收預估年成長三成，本應反映業者對2020年半導體產業復甦的期待；然而受新冠肺炎疫情延燒至歐美各國影響，勢必將對全球經濟層面造成打擊，並進一步削弱市場消費力道，對晶圓代工產業產生不小的後座力，疫情衝擊反映在第二季營收的可能性將提高，考驗業者在產品佈局與風險評估的策略調整能力。

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