高通公司(Qualcomm)透過旗下子公司高通技術公司宣布，洞見未來(RelaJet)及聯騏技研(Nestech)兩家台灣新創公司獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network，成為高通全球商用生態系的成員。

洞見未來和聯騏技研都是2019「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入圍隊伍，透過參與競賽而得以與高通內部相關部門交流，進而獲邀進入高通網路，成功跟國際企業接軌。

Qualcomm Advantage Network把高通技術和網路成員公司聚集在一起，以協作、創新和加速業務發展。RelaJet加入「高通擴展計畫」(Qualcomm Extension Program)，藉由其多人聲分離引擎解決方案，與超低功耗的高通藍牙音訊平台結合，不但可增強助聽器的功能，也有助於為一般無線耳機使用者提升話質的效果。

Nestech加入「高通智慧城市加速器計畫」(Qualcomm Smart Cities Accelerator Program)，專注於支持或促進智慧城市計劃，並作為私人和公共實體之間的聯繫介面，把鄉鎮市、政府實體與技術供應商聚集在一起，提供運用高通技術的先進物聯網解決方案。

RelaJet和Nestech是2019年首屆「高通台灣創新競賽」優秀的入圍團隊，RelaJet在最後獲得冠軍，拿到12.5萬美元首獎。高通副總裁暨高通台灣與東南亞區總裁劉思泰表示：「透過創新競賽，高通不但可以實際的行動支持台灣新創團隊，更重要的是，透過高通平台提升新創團隊產品競爭力，並且把台灣新創團隊的優秀產品推向國際，全力扶植台灣新創生態系的成長與發展。」

2020年「高通台灣創新競賽」報名截止時間為四月十四日。歡迎台灣新創團隊踴躍報名，利用高通平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

贊助廠商

立即報名