從大聯大11月13日發起公開收購文曄5~30%股權開始，雙方在近一個月的時間內隔空對話，全部焦點集中於兩方面：涉嫌惡意壟斷和以「奇襲方式」獲得文曄控制權。日前，大聯大財務長袁興文再度接受《國際電子商情》採訪，就敏感問題做出了回應。
國際半導體產業協會(SEMI)公佈2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，DRAM現貨價的翻揚，改變了市場氛圍...
2019年全球半導體製造設備銷售金額將達576億美元，較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%，然2020年可望逐漸回溫…
TrendForce旗下拓墣產業研究院統計，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，第三季(Q3)受到中美貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離實體清單，導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中以高通(Qualcomm)最為顯著，衰退逾22%。
根據最新版《愛立信行動趨勢報告》指出，在持續成長與快速發展的5G生態系統積極推動下，預期2025年全球5G用戶將會達到26億。
國際半導體產業協會(SEMI)指出，2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達1,490億美元，較前一季成長12%，但較去年同期下滑6%。
Gartner調查顯示，2019年第三季全球智慧型手機對終端使用者銷售量(下稱智慧型手機銷售量)再度下滑，總計3.87億支，與2018年第三季相比萎縮0.4%。
