CEVA宣佈，芯鼎科技已經獲得授權許可，其以汽車、無人機和監控相機為目標的下一代SoC將佈署CEVA影像和視覺DSP。芯鼎科技將充分利用這款DSP的強大電腦視覺和影像增強功能，大幅強化其智慧相機SoC器件所提供的功能集。

CEVA影像和視覺DSP可滿足最複雜運算照像術和電腦視覺應用對極端處理的需求，比如視訊分析、擴增實境和先進駕駛輔助系統(ADAS)。這款高效DSP分擔原本在CPU和GPU上執行的運算性能密集型任務，從而大幅地減少了整個系統的功耗，同時提供全面的靈活性。此一平台包括了一個為處理這一類複雜應用而設計的向量處理器和一個完整的應用開發套件(ADK)，以實現簡便的開發環境。

CEVA ADK包括一個可簡化軟體發展和整合工作的Android Multimedia Framework (AMF)、一套先進的軟體發展工具和一系列專為這款DSP而最佳化的軟體產品和程式庫。針對以深層學習為目標的嵌入式系統，即時神經網路軟體框架CEVA深層神經網路(CDNN)可以簡化機器的學習部署，而且功耗遠低於建基於GPU的領先系統。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

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