Dialog Semiconductor宣佈在消費性穿戴式裝置市場獲得最新的設計案(design win)。Misfit最新的Shine 2智慧手環採用Dialog DA14581 SmartBond Bluetooth Smart系統單晶片SoC)，以支援連接智慧型電話或其他藍牙裝置。Misfit最近被專門設計、行銷與供應消費者生活時尚配件的Fossil集團收購。

Shine 2是Misfit運動追蹤產品線的最先進穿戴式裝置。它擁有一個優雅簡約的造型，提供新功能和更佳效能，同時保留前一代產品即領先市場的6個月超長電池壽命，僅僅需要一顆微小的鈕扣電池。Shine 2精準追蹤運動活動和睡眠型態，擁有一個內建的加速器和新增的三軸磁力計。該智慧手環利用多種彩虹燈光顯示進度和時間，並透過Misfit Move的振動提醒使用者進行運動。Shine 2令人矚目的功能還包括以振動和LED閃光提醒來電和訊息。相較於原先的版本，新智慧手環利用電容感測技術以大幅改善觸控回應，並提供更快速的資料同步和延長藍牙範圍。

Dialog的Wearable-on-Chip Bluetooth Smart SoC技術的設計目的是要協助穿戴式運算裝置實現最快速上市時程，降低尺寸和成本，並且提供最大化的電池壽命。根據研究機構IHS的調查顯示，到了2019年，全球將售出2.3億個穿戴式裝置，整體營業額則高達320億美元。

穿戴式裝置製造商越來越傾向採用Dialog的SmartBond DA14581這類的超高能源效率方案，以增加其吸引力。DA14581是一顆技術領先的Bluetooth Smart SoC，提供超低功耗和最小尺寸。它是一顆高整合的元件，以一個Bluetooth Smart射頻整合ARMR CortexR-M0應用處理器與智慧型電源管理。該元件的韌體已針對作為主機控制介面(HCI)裝置和無線充電應用而進行最佳化。32個GPIO支援存取處理器資源。這顆SoC尺寸為2.5 mm x 2.5 mm，只需要5個外部元件就可以設計出一個低功耗產品。

DA14581 SoC的SmartBond開發工具加速穿戴式裝置設計，可透過Digikey和Mouser訂購。

活動簡介

未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

贊助廠商

立即報名