電子產品熱設計的 10 大挑戰
電子設備的小型化趨勢正在持續增加所有封裝級別的功率密度。設備小型化源於降低成本考慮,這也是許多產業的關鍵驅動因素,其結果就是設計裕量越來越少,對過度設計的容忍度越來越低。這一點對於產品的物理設計來說尤其準確,因為過度設計會增加產品的重量和體積,很多時候還會增加製造和組裝成本,從而增加最終產品的成本。
有效散熱對於電子產品的穩定運行和長期可靠性而言至關重要。將零組件溫度控制在規定範圍內是確定某項設計可接受程度的通用標準。散熱解決方案可直接增加產品的重量、體積和成本,且不具有任何功能效益,但它們提供的是產品可靠性。如果沒有散熱系統,大部分電子產品用不了幾分鐘就會發生故障。漏電流以及由此產生的漏電功耗會隨著晶片尺寸縮小而上升;此外,由於漏電與溫度密切相關,因而產品熱設計就更加重要,正如需要為物聯網 (IoT) 設備保持電量一樣。
那麼,企業中的工程管理人員應如何介入涉及複雜和/或高功率電子零件的產品開發流程才能確保其產品既保持應有的熱性能又滿足其他設計要求呢?要回答這個問題,我們需要探討電子產品熱設計領域面臨的 10 個關鍵難題。