研討會介紹
隨著設計趨向更先進製程節點的發展，設計變得更加複雜，有更多的製程壓力溫度(PVT)變化需要被考量，對於早已吃緊的設計週期增加了額外的工作時間。研發人員除了要提高生產力，也要設法縮短設計、驗證和特性化時間，以追上緊迫的交貨時程，但目前由於多重工具和流程，所以十分困難。最新的Cadence® Legato™記憶體解決方案是採一站式購足，可以滿足所有記憶體單元設計、陣列和編譯器的驗證及特性化需求。研發人員藉助Legato記憶體解決方案可以很快取得設計結果，已符合產品上市時間。
在本次研討會上，將介紹：
• 利用最新的超級掃描（Super Sweep）技術達到既準確又最大量的模擬輸送量
• 在設計、驗證和特性化過程中保持資料的一致性
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演講專家
韓曉(Joy Han) – Cadence益華國際電腦科技有限公司產品經理
韓曉在EDA領域有20多年的豐富經驗，曾經帶領多款產品成功布局市場領先位置。並與許多領先地位客戶有著緊密合作，負責多款產品的研製。她擁有常春藤康乃爾大學頒發的電子工程學士學位和波士頓大學頒發的工商管理碩士學位。
幸運禮物
獲獎名單
陈Jason (北京) 劉有信 (台湾)
以上用戶將獲得由 Cadence 公司提供的Epson Runsense 健身智能手錶。
（獎品以實物為准，最終解釋權歸 Cadence 公司所有。為確保您能收到獲獎資訊，請您及時更新個人訊息！）
公司介紹
Cadence是世界領先的電子設計自動化（EDA）與半導體智慧財產權（IP）供應商。我們的定制及類比工具助力工程師設計系統級晶片（SoCs）的核心元件，包括電晶體、標準邏輯單元和IP模組；我們的數字工具可對採用最新半導體工藝節點的千兆級及千兆赫茲SoC進行自動化設計及驗證；我們的IC封裝和PCB工具可實現完整的電路板和子系統設計。
Cadence還為記憶體、介面協定、類比/混合信號元件及專用處理器提供了越來越多的設計IP與驗證IP的組合。為了滿足系統級的設計需求，Cadence還提供了一整套完整的軟/硬體協同開發平臺。簡而言之，Cadence® 的技術能夠説明客戶設計出連接世界的更優秀的產品。
如需瞭解更多詳情，請訪問：https://www.cadence.com/tw。
