台灣積體電路製造股份有限公司今（9）日召開董事會，重要決議如下：

一、核准配發2021年第三季之每股現金股利2.75元，其普通股配息基準日訂定為2022年3月22日，除息交易日則為2022年3月16日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2022年3月18日起至3月22日止，停止普通股股票過戶，並於2022年4月14日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2022年3月16日，與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為2022年3月17日。

二、核准資本預算約美金90億3,644萬元（約新台幣2,394億6,484萬元），內容包括：1. 建置及升級先進製程產能；2. 建置成熟及特殊製程產能；3. 建置先進封裝產能；4. 廠房興建、廠務設施工程及資本化租賃資產；5. 2022年第一季研發資本預算與經常性資本預算。

三、核准以不超過美金21億2,340萬元之股權投資於日本設立一由本公司為主要持股之子公司，以提供專業積體電路製造服務。

四、核准任命徐國晉先生為本公司Integrated Interconnect & Packaging組織副總經理，自2021年11月9日起生效。

活動簡介

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