在3D IC領域中發生的變化可能只是IC產業重大轉捩點的開始…
英特爾正在對其先進介面匯流排(Advanced Interface Bus，AIB)規格進行最後潤飾，打算將該介面規格公開免費授權，好為其專有EMIB封裝技術催生產業生態系...
為了推進FOPLP技術並促進業界廠商交流，國際半導體產業協會(SEMI)將舉辦「扇出型面板級封裝研討會」，邀請來自設計、設備、材料、封測領域的業者，探討FOPLP市場應用、技術趨勢以及此創新封裝技術對半導體產業的影響與展望…
根據SEMI與TechSearch International共同進行的報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
在目前要求高效率、高功率密度以及降低產品不良率電源產品設計的需求下，結合新式封裝與極低導通電阻的功率電晶體，將有助於電源設計工程師開發更具優勢亦更符合市場需求的產品。
Monolithic 3D可望打造更快速且低成本的小型晶片，為進一步的製程微縮帶來希望，但至今仍處於研究階段，還有待更多的技術驗證以及建立生態系統…
在8月下旬於美國矽谷舉行的年度Hot Chips大會上，Intel與Xilinx分享了晶片堆疊技術的最新進展...
系統級封裝(SiP)的概念是指在單一封裝或微型化模組中，整合多個半導體和被動元件等異質元件。這將有助於實現特別快速和低成本的開發週期。
3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝測試品質，以及在堆疊晶片之間建立新的測試。業界如今已能有效測試堆疊在邏輯模組上的記憶體，但logic-on-logic堆疊的3D測試仍處於起步階段…
拓墣指出，全球半導體產業近幾年加速整併，大者恆大的趨勢益發明顯，尤其是封測產業間的整合更是層出不窮，因此這次台灣封測雙雄的合作勢必有利於新穎技術的開發與促進。
英飛凌科技為其CoolMOS系列推出新產品：採用TO-Leadless封裝的CoolMOS C7 Gold 650V。本產品結合改良的超接面(SJ)半導體製程與先進SMD封裝設計，為硬式切換應用帶來無與倫比的優異效能。小型尺寸封裝可為伺服器、電信及太陽能應用帶來更具優勢的功率密度。
