「三明治」兩端的產業勢力開始往中間的封測市場滲透已是大勢所趨。在後摩爾時代，SiP技術為封測產業帶來完美的紅利：不僅晶圓代工大廠台積電清楚這一點，封測廠、EMS和大多數晶片客戶也體會到SiP乃重中之重…
英飛凌為其採用OptiMOS 5 技術的 80V和100V MOSFET推出新封裝產品，以滿足各種48V應用的不同需求…
美國半導體IP公司Xperi揭露其可為DRAM提供一種更理想的堆疊途徑——DBI Ultra 2.5D/3D互連，可製造8、12甚至16層晶片封裝，因而擁有延伸超越摩爾定律的潛力…
本文介紹裸片對裸片(die-to-die；D2D)連接的幾種不同用例，以及在尋找用於die-to-die連結的高速PHY IP時要考慮的基本注意事項...
本文概述了當前新興的矽3D整合技術，討論了影像感測器、光子元件、MEMS、Wide I/O記憶體和佈局先進邏輯電路的矽仲介層，圍繞3D平台性能評估，並重點介紹矽3D封裝的主要挑戰和技術發展。
年度SEMICON Taiwan國際半導體展本週在台北熱鬧登場，其中先進封裝技術是備受關注的議題之一；其中聚合物材料是先進封裝技術的成功關鍵...
隨著業界持續走向以資料為中心驅動智慧互連的時代，英特爾的封裝願景是開發可在一個封裝內連接晶片和小晶片的技術，同時透過低功耗、高頻寬的高密度互連，進一步落實多晶片封裝(MCP)...
「摩爾定律」正日益接近經濟效益的終點。但Semicon West的業界專家認為，封裝工程師將以創新方式堆疊各晶片成為更強大的裝置，從而扭轉這一困境…
chiplet是業界為了彌補矽製程技術進展趨緩所做的幾項努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)...
能夠實現異質整合的先進封裝有許多種形式，由於這是系統設計的全新變革，包括晶圓代工、封測、模組、以及處理器業者都試圖從其各自的角度切入這塊極具未來成長性的市場，如何建構完善的生態系統將會是業者的重要課題。
當在單一封裝中整合了多個晶片時，所面臨的挑戰是同時保證高產量和低封裝成本；當封裝中的任何一個晶片發生故障，都會導致整個封裝失效。
英特爾推出採用異質堆疊邏輯與記憶體晶片的新一代3D封裝技術——Foveros，將3D封裝的概念進一步擴展到包括CPU、繪圖和AI處理器等高性能邏輯…
