2019-08-16 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

3D NAND堆疊跨越100層大關!

NAND供應商及其合作夥伴競相卡位Flash Memory Summit!三星和海力士宣佈即將推出堆疊超過100層的3D晶片,東芝首度亮相低延遲NAND,還有PCIe Gen 4 SSD以及各種儲存加速器都是這場活動的亮點...

2019-07-31 - 邵樂峰,EE Times China

新型記憶體「PPT量產時代」宣告結束

以MRAM、ReRAM和PCRAM為代表的新型記憶體雖然能夠帶來獨特的優勢,但由於這些記憶體均採用新型材料,製造製程嚴苛,大規模量產的消息往往來自PPT。那麼,有沒有人能站出來終結這個時代?

2019-07-24 - Gary Hilson, EE Times特約編輯

LPDDR5行動DRAM為5G/AI手機應用鋪路

三星(Samsung)不久前才量產12GB LPDDR4X,12Gb LPDDR5行動DRAM隨即將在本月大規模量產,瞄準未來的5G與AI智慧型手機應用…

- Pritesh Mandaliya,Cypress記憶體產品部門應用工程師

以NOR快閃記憶體實現可靠的FOTA程序

對於多數應用來說,將技術人員派至現場對系統重新程式化從成本上不可行,召回所有受影響車輛進行軟體更新也是車廠無法負擔的;種種原因讓FOTA成為產業新寵。為確保可靠性,必須在系統層面實現這一功能,且系統晶片必須具有可靠的FOTA功能

2019-07-18 - Gary Hilson, EE Times特約編輯

新興應用將改寫GDDR市場格局

GDDR長久以來主要用於為高階PC提供顯卡;如今,隨著AI、5G與自動駕駛等應用崛起,GDDR開始襲捲更多講究速度與效能的新用例…

2019-07-17 - DRAMeXchange

日韓貿易戰與東芝跳電影響記憶體短期價格走勢

DRAMeXchange指出,繼6月中旬東芝斷電事件後,日本政府近日宣布從7月4日起,開始管控向南韓出口3種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料,造成記憶體產業下游模組廠出現提高報價狀況...

2019-07-05 - Dylan McGrath, EE Times美國版執行編輯

紫光進軍DRAM產業 重啟中國自主開發

中國清華紫光集團日前籌組新的DRAM事業群,重新展開半導體自主開發之路…

2019-07-04 - Gary Hilson, EE Times特約編輯

新興記憶體終於迎來出頭天?

新興記憶體技術已經出現幾十年了,如今開始在更多應用中表現日趨重要...

2019-06-25 - 王瓊芳,國際電子商情

EUV能解決DRAM 1znm瑕疵嗎?

根據國外媒體報導,目前製程技術還用不上EUV技術的各大DRAM廠,在DRAM價格直落、短期看不到止跌訊號的情況下,也扛不住生產成本的壓力,開始考量導入EUV技術,以降低生產成本……

- Winbond

華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品支援5G高速使用者終端設備

新型W71NW20KK1KW MCP所採用的非揮發性快閃記憶體與高速動態隨機存取記憶體,為5G終端設備應用提供其所需成本和儲存容量之最佳化組合。

2019-05-29 - 湯朝景

DRAM的保持效益及其影響

本文透過介紹嵌入式DRAM晶片(eDRAM)經常採用的單端式感應裝置與儲存陣列,了解eDRAM的存取技術及其進展...

2019-04-22 - Doug Daniels,EEWeb特約作者

為你的設計正確選擇DDR5 DIMM類型

伺服器/系統設計師可能正在傷腦筋的問題是,在暫存器DIMM與低負載 DIMM之間該如何取捨?