Dialog Semiconductor宣布策略投資Energous Corporation。Dialog已同意挹注1,000萬美元投資Energous，並成為Energous無線充電技術WattUp IC元件的獨家供應商，Energous則能夠利用Dialog廣大的銷售及經銷管道加速其市場普及度。
笙科電子(AMICCOM)發表新一代高整合的2.4GHz無線音訊SoC——A8102，以及subGHz無線語音SoC系列晶片——A9101；高效能的無線RF核心內建效能優異的Audio Codec、快速的8051 CPU核心，支援多種應用情境的程式庫，為客戶提供快速/便利/低成本的無線音訊/語音解決方案；A9101並可於開發工具Keil C做完美的連結供使用者開發與除錯。
芯科科技(Silicon Labs)日前推出最小尺寸的藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)系統級封裝(SiP)模組，其內建晶片天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。
微芯科技(Microchip Technology)聯手Sigfox推出首款經FCC認證、完全整合的射頻(RF)收發器及工具套件，為Sigfox網路提供開發專用物聯網(IoT)解決方案。
電子工程師在設計Bluetooth Low Energy (低功耗藍牙)產品時面臨著各式各樣的挑戰，例如較短的產品研發週期、低成本、低功耗和產品的差異化。為了因應這些挑戰，賽普拉斯半導體(Cypress)推出獨特的低功耗藍牙晶片PSoC 4 BLE和PRoC BLE。
為了確保新的LTE規格順利與Wi-Fi網路共享免授權頻譜，高通(Qualcomm)的工程師們在定義測試的過程中發現了一些有趣的資訊：當討論到如何彼此共享頻譜時，各式各樣的Wi-Fi接取點(AP)皆不相同，並存在相互干擾的問題。
近幾年，物聯網(IoT)發展如火如荼，許多應用如智慧家庭(Smart Home)、工業物聯網(IIoT)、行動支付，以及超高畫質(UHD)影像傳輸⋯等，讓一些早已存在的射頻(RF)與無線(Wireless)技術再度被提起、重視，包括近距離無線通訊(NFC)、藍牙(Bluetooth)與無線區域網路(Wi-Fi)802.11ad。
是德科技與國家實驗研究院晶片系統設計中心(晶片中心)於6月13日宣佈共同簽署「5G通訊技術合作備忘錄」。
美國高通在2016台北國際電腦展中宣佈旗下高通技術(Qualcomm Technologies)推出全新產品擴充旗艦QCA401x連網解決方案陣容。
根據美國國家毒理部最新發佈的一項動物實驗顯示，經常暴露於手機的CDMA與GSM訊號，導致公鼠罹癌的風險略微提高。這一發現可能再度挑起有關手機是否導致人類癌症風險提高的爭議。
