2018-10-22 - Sylvain Dubois, EDN特約作者

ReRAM將在邊緣AI扮演要角

所有AI處理器都仰賴於資料集,也就是「學習過的」物件種類模型,用以執行識別功能;每個物件的識別和分類都需要多次存取記憶體,而當今工程師面臨的最大挑戰就是如何克服現有架構中的記憶體存取速度和功耗瓶頸…

2018-10-16 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

美光砸1億美元投資AI新創公司

美光科技宣佈將透過美光創投(Micron Ventures),針對人工智慧(AI)投入1億美元的創投基金,該公司在消息發佈後股價即開始上漲。

2018-09-27 - Gary Hilson, EE Times特約編輯

車用flash需要磁碟重組嗎?

對於flash磁碟碎片問題的討論多半都以智慧型手機為主,而當flash導入汽車的關鍵任務系統時,情況似乎變得更加棘手…

2018-09-25 - Gary Hilson, EE Times特約編輯

DRAM市場起落是產業常態?

繁榮與蕭條交錯——這正是記憶體產業長期以來的景氣循環。除了需求多樣化以及中國供應商崛起,市場的週期性起落會一直是常態嗎?

2018-09-21 - Luffy Liu, EE Times China

3D NAND拯救手機空間不足焦慮症?

手機族最怕看到的彈出資訊除了「電量不足」和「網路無法連接」外,應該就是「記憶體空間已滿」了…

2018-09-12 - Gary Hilson, EE Times特約編輯

ReRAM卡位車用記憶體市場

看好汽車市場為越來越多的新興記憶體帶來潛在商機,業界記憶體供應商正積極升級其記憶體性能,以符合汽車等更高可靠性應用...

2018-08-29 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

碳奈米管記憶體取代DRAM指日可待

Nantero在今年Hot Chips大會描述基於碳奈米管(CNT)的新一代非揮發性隨機存取記憶體(NRAM)細節,並看好它將成為DRAM的未來替代技術…

2018-08-09 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

記憶體製造商加碼佈局NAND Flash

根據市場預測,NAND flash將在2025年佔據市場的半壁江山。全球主要的記憶體製造商看好3D NAND flash的未來發展,積極佈局下一代產品…

2018-08-07 - Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

新型3D NAND架構速度媲美DDR4

長江存儲(YMTC)針對3D NAND打造出全新的Xtacking技術架構,據稱可提供堪比DRAM DDR4的I/O速度,同時帶來領先的位元密度…

2018-08-02 - Apacer

全新高規格記憶卡滿足特殊需求

宇瞻科技(Apacer)全新推出兩款microSDXC UHS-I U3 V30與microSDHC UHS-I U1 V10高速記憶卡。

2018-07-31 - Gary Hilson, EE Times特約編輯

新應用需求開啟GDDR6缺貨商機

隨著人工智慧(AI)、機器學習等需要超快速記憶體的新應用需求導致GDDR記憶體供應短缺,GDDR製造商如果能把握機會加速量產,現在正是搶「缺貨商機」的最佳時機…

2018-07-20 - Gary Hilson, EE Times

長跑14年後分手? 英特爾擘劃3D XPoint單飛藍圖

英特爾和美光宣佈3D XPoint共同開發計劃將在2019年劃下句點,結束自2006年以來長達14年的合作關係…