還記得在2000年的時候，有個名叫Anthony Cataldo的年輕記者衝進我們EE Times在美國 San Mateo的辦公室，興奮地分享他跑到的新聞，講的是一種人們稱之為應用處理器(applications processor)的新種類手機晶片。
Littelfuse近日獲得由TTI Asia頒發的「2015年度優質供應商」獎。Littelfuse電子事業部如今因連續五年贏得該獎項而在亞洲獲得了「白金」身份。
蘋果(Apple)智慧型手機iPhone問世後首度出現銷售衰退，正象徵半導體產尋找新驅動力的開始。這一天終究會發生。天底下沒有什麼能持續成長而永久不衰。無論是摩爾定律(Moore’s law)或iPhone銷售量都一樣。
工研院(ITRI)宣佈於六甲院區建置國內第一座6000瓦高功率的雷射金屬沉積(Laser Metal Deposition，簡稱LMD) 3D列印試製平台，並結合榮剛、廣泰、京碼、德仕雷、唯文及乃弘等六家業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」，率先採用先進LMD 3D列印製程，導入金屬模具與金屬製品元件的表面金屬披覆試製，以綠色加法製程提昇製程效率及產品競爭力。
安立知(Anritsu)宣佈旗下無線通訊綜合測試儀MT8820C現可整合 Schmid & Partner Engineering AG (SPEAG)公司的DASY6與cSAR3D測試系統，共同提供無縫的特定吸收率(SAR)相容性測試，同時大幅降低評估成本與最佳化的靈活度。
澳洲業者BrainChip宣布採用其棘波神經處理器(spiking neural processor)技術，開發了自主性視覺特徵提取(Autonomous Visual Feature Extraction，AVFE)系統。
英國薩里大學(University of Surrey)的研究人員開發出一種更能有效吸收光與熱的奈米級石墨烯薄膜。由於傳統石墨烯的光吸收性較差，這種新開發的奈米薄膜能夠為智慧壁紙或其他的物聯網(IoT)應用供電。
萊迪思半導體公司(Lattice)宣佈Lattice Diamond設計工具套件全新3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案。
Imagination Technologies和明導國際(Mentor Graphics)宣佈，雙方已就硬體模擬(emulation)技術展開合作，以協助共同客戶加速產品的上市時程。現在，利用Imagination全系列從入門級到最高效能MIPS CPU的設計，包括最新推出的以MIPS R6架構為基礎的深度嵌入式M-class M6250，都能運用Mentor Veloce硬體模擬平台，特別是Codelink產品來進行除錯。
Mentor Graphics與ARM簽訂一份為期多年的訂購協議，可於早期取得各種ARM IP和相關技術。Mentor將借此機會優化其基於ARM的系統晶片(SoC)設計工具和方法。Mentor將獲得可用於ARMv8-A和ARMv7-A架構的ARM Cortex處理器、ARM Mali圖形處理器(GPU)、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP和ARM POP IP，以實施晶片後段實作加速。
可編程邏輯製造商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor Corp.)據傳正與投資銀行合作，探尋出售該公司業務的可能性；同時，根據路透社(Reuters)的報導，這項消息已經引起了一家中國潛在買家的興趣。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前發表旗下最新版的先進設計系統(ADS)軟體——ADS 2016，以提升工程師的設計生產力，並以優異效能加速執行電路與電磁模擬。ADS 2016提供新的RF印刷電路板、基板、模組及矽RFIC產品，以及技術、功能及其他強化特性。
