近年來，由於傳統外形個人電腦(PC)的需求變得越來越蕭條，英特爾(Intel)努力嘗試研發了多種電腦外形和尺寸，試圖重燃客戶熱情。例如，針對非常小巧的家庭影院，以及數位標籤等其他應用，英特爾推出了電腦棒(compute stick)。
本文由材料分析的角度，比較台積電A12與A11兩代製程節點的蛻變演進，同時使用新式分析技術詳細解析A12 FinFET結構7nm製程技術細節…
Martian是在2012年以Kickstarter募集專案開始的，起初是G1系列，後續是mVoice(本文即將拆解)和更簡單的mVip產品線。mVoice產品線有多種顏色，以及不同的錶盤、指標和錶帶樣式…
根據ChipRebel公佈的Exynos 9820的首張核心照片，它看上去體積相當龐大，總面積達到了127mm2，比採用10nm製程的Exynos 9810更大4%...
根據業界資深技術分析師預測，Apple將在台灣時間10月30日晚間舉辦的新品發表會中推出A12X處理器，支援先進機器學習技術…
Amazon的Dash Button是一款只要按鍵就可以訂購特定商品的便利裝置，它透過Wi-Fi上網運作，內含一顆用戶不可更換的電池(即一次性電池)。
據TechInsights分析估計，256GB版iPhone XS Max的硬體成本約為443美元，佔售價1,249美元比重約35.4%，扣除其他額外的成本，仍可望為Apple賺進大把鈔票……
據最早發佈iPhone XS實機拆解文的The Dutch Web網站，新系列手機的元件排列與去年發表的iPhone X類似...
從硬體電路設計到半導體技術，從作業系統從到軟體商店，Apple為iPhone及其終端產品打造了一條上下游一路垂直整合的道路...
特斯拉才剛解決Model 3的產能問題，馬上就想著要自行開發自動駕駛AI晶片？透過最新的Model 3拆解分析，看看它使用了哪些關鍵元件以及打算如何佈局新的AI晶片…
這次來拆解亞馬遜(Amazon)第二代Echo Dot。這款產品2016年10月推出，是該公司同年3月推出的第一代Echo Dot的升級版。
拆解分析機構TechInsights的分析師探索了第四代3D快閃記憶體晶片──海力士(SK Hynix)的256-Gbit 72層TLC NAND，指該晶片具備市場上最高閘極堆疊的產品。
