備受矚目的三星48層V-NAND 3D快閃記憶體已經出現在市場上了，TechInsights的拆解團隊總算等到了大好機會先睹為快。
微軟(Microsoft)在日前於布魯塞爾舉辦的IMEC技術論壇上揭密其HoloLens增強實境(AR)眼鏡及其專用加速器——Holographic Processing Unit (HPU)處理單元。
從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續整合電子元件於更小封裝的創新技術出現，主要的驅動力量就來自於永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。TechInsights探討半導體封裝整合的創新能力，同時預測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。
