TechInsights最近拆解分析ST FDA801B-VYY 4x50W D類放大器樣本，它採用了最新BCD9s技術製造；但拆解人員在該邏輯電晶體上觀察到的最小接觸閘極間距為0.6μm，顯示採用的是0.13μm製程，而非ST宣稱BCD9s採用的0.11μ製程...
IHS Markit拆解三星Galaxy S9+發現，由於升級雙鏡頭設計以及DRAM的成本拉高，使其硬體成本較前一代的Galaxy S8+增加約13%，可說是三星成本最昂貴的手機…
與一些電子產品評論家對三星Galaxy S9「毫無懸念」或「太相似」的觀點不同，Yole Développement的逆向工程合作夥伴——System Plus Consulting在S9中發現了多項硬體創新……
在CES 2018，透過拆解Ultimate Ears(UE)的Megablast防水可攜式亞馬遜Alexa音箱內部，揭露為什麼它能代表最新的語音辨識、聲音再現以及無線通訊系統設計…
你可能已經看過太多的iPhone X拆解文，但你可能不知道這幾家廠商默默發了「iPhone X財」...
TechInsights最近探索並比較分析了一些市場上主要的藍牙和蜂巢式物聯網(cellular IoT)裝置，這些裝置預計將持續主導物聯網市場一段時間。
在最先發現iPhone性能退化與電池老化有關的來源之一，Primate Labs創辦人John Poole透過該公司開發的Geekbench基準測試軟體分享了他的經驗...
儘管成像產業的專家都知道蘋果(Apple)為其iPhone X設計了一款複雜的‘TrueDepth’模組，但在這款元件的3D感測系統中——包括晶片、元件一直到基板，還存在著更多不為人知的深層細節與暗黑秘密。
隨著最新一代iPhone 8/8 Plus以及iPhone X的發表，TechInsights拆解團隊回顧了iPhone智慧型手機的演進、拆解並比較從第一代到最新一代iPhone的元件、成本和技術...
隨著iFixit與TechInsights分別針對「高通晶片版」和「英特爾晶片版」的iPhone X拆解報告出爐，拆解團隊發現Apple最新旗艦級新機首度使用了雙層主板與雙電池模組的設計…
最新一代Apple Watch Series 3採用與上一代Series 2相同尺寸的SiP設計，但明顯地封裝進更多的元件，挑戰SiP設計極限…
儘管Apple和高通之間的基頻與專利等法律爭議不斷，從Apple最新一代iPhone 8手機的拆解中，我們仍可見到高通的LTE數據機晶片；預計Apple將繼續在不同地區出貨分別採用高通和英特爾行動數據機的手機……
