通過高密度先進封裝設計的三階段考驗 ?
時間2019-07-24
分類 Whitepaper
FOWLP、CoWoS 和 WoW 等高密度先進封裝 (HDAP) 的成長,促使傳統 IC 設計和 IC 封裝設計領域的融合。為了處理這些不同的基板應用情境,必須進行轉換。本文探討 HDAP 設計的三個階段,並提供相關訣竅以通過相關挑戰。
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FOWLP、CoWoS 和 WoW 等高密度先進封裝 (HDAP) 的成長,促使傳統 IC 設計和 IC 封裝設計領域的融合。為了處理這些不同的基板應用情境,必須進行轉換。本文探討 HDAP 設計的三個階段,並提供相關訣竅以通過相關挑戰。
上傳時間:2023-03-13
分類: Whitepaper
上傳時間:2023-03-09
分類: 參考設計
上傳時間:2020-01-13
分類: Whitepaper
上傳時間:2020-01-07
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上傳時間:2019-12-30
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上傳時間:2019-10-15
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上傳時間:2019-09-26
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上傳時間:2019-09-25
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上傳時間:2019-09-20
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上傳時間:2019-08-02
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上傳時間:2019-08-01
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上傳時間:2019-08-01
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