力旺電子宣佈，其OTP NeoFuse矽智財於晶圓代工廠的40奈米嵌入式高壓製程(Embedded High Voltage，EHV)完成可靠度驗證，客戶同時也在該代工廠完成設計定案(Tape Out)，即將進入量產。
ARM宣佈首款採用台積電(TSMC) 10奈米FinFET製程技術的多核心64位元ARMRv8-A處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。
軟性電子解決方案供應商PragmatIC宣佈為其FlexLogIC系統驗證完成詳細的設計研究。這套名為FlexLogIC系統的‘fab-in-a-box’概念，主要的目的在於擴展軟性電子(flexIC)的生產規模。
在日前於美國舉行的「新思科技產品使用者研討會」(Synopsys Users Group；SNUG)上，被譽為「FinFET教父」的中研院院士胡正明指出，新的電晶體概念能夠為晶片產業點燃持續發展數十年的動力。
FD-SOI製程技術正從原本的「遲到」(too-late)位置搖身一變，成為可望在物聯網(IoT)與汽車市場取代FinFET的理想替代方案。不過，FD-SOI稱得上是真正的顛覆性技術嗎？相較於FinFET，FD-SOI具備更多優點。雖然FinFET的性能極高，但少了成本效率。FD-SOI基板雖然較昂貴，但製程卻較低功耗、bulk性能更好，也更適用於RF...
根據SIA的最新統計數據，全球晶片市場自2015年中開始的衰退，看來已經延續到了2016年第一季，除了中國之外的所有區域市場銷售額與前一年同期相較都呈現衰退。
全球半導體銷售額在2015年衰退了2%，該年度各季銷售額都出現連續下滑；英特爾(Intel)保住了半導體產業營收龍頭的寶座，透過收購Altera抵銷了下滑的處理器收入，實現2.9%的成長。
美國喬治亞大學(University of Georgia) 攜手以色列內蓋夫班-古里昂大學(Ben-Gurion University of the Negev；BGU)的研究人員，利用DNA分子開發出一款據稱是全球最小的電晶體，實際尺寸僅有單分子的大小。
上海矽產業投資有限公司對Soitec的投資訊息已經浮上檯面，這確定了中國對FD-SOI技術確實有一些興趣，而下一個大問題激起我的好奇心──哪一家中國的晶圓代工廠將押注該技術？
Mentor Graphics藉由完成 TSMC 10 奈米 FinFET V1.0 認證，進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE平台。除此之外，Calibre和Analog FastSPICE平台已可應用在基於TSMC 7奈米FinFET製程最新設計規則手冊(DRM)和 SPICE模型的初期設計開發和IP設計。
科羅拉多大學波德分校(University of Colorado Boulder)的研究人員找到一種回收碳纖維複合材料的新方法，能夠使其回收成為具有原始強度特性的新材料。這包括碳纖維與膠黏劑，只要在室溫下將這兩種複合材料浸泡在有機溶液下，就可以使其完全回收。
PTC近日宣佈擴充全新應用程式生命週期管理(ALM)解決方案組合，加速軟體及系統工程，其中包括 PTC 全球軟體研發、PTC系統工程、PTC軟體模型以及PTC系統需求與驗證等解決方案。此產品組合可透過訂閱方式，簡化採購方案與授權管理流程，協助客戶的合作效率。
