CEVA公司推出新型CEVA-X DSP架構，重新定義了基頻應用中控制和資料平面處理的性能和能效。憑藉CEVA在基頻處理器上積累的實力(迄今已有超過60億設備內建了CEVA的處理器技術)，新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基頻設計，適用於廣泛的應用場景，包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊(MTC)和無線連接技術等。
邁威爾(Marvell)宣佈該公司的32位元與64位元ARMADA系統晶片(SoC)軟體方案和合作夥伴生態系統支援多種應用。Marvell的豐富生態系統提供各種軟體，包括公開提供社群硬體平台上的主流Linux核心和主流U-Boot，實現對開放源碼社群的大力支持。
ARM針對次世代嵌入式產品推出旗下超節能應用處理器系列新產品ARM Cortex-A32。Cortex-A32處理器採用ARMv8-A架構，為有功耗限制的32位元嵌入式應用帶來更多優勢。Cortex-A32是同等級產品中體積最小且最低功耗的處理器核心。
微芯科技(Microchip Technology)日前發佈SCH322X系列I/O控制器新品，該系列產品基於工業及嵌入式運算設計人員的需求而開發，功能豐富且具高靈活性。新一代I/O控制器系列擁有尺寸更小的包裝和更長的產品生命週期，可運用於更多經濟型工業及嵌入式應用。SCH322X系列產品備有兩個版本，分別適用於商業級和工業級的操作溫度。
Vicor公司宣佈全新繁體中文網站正式上線。這是Vicor繼2014年12月於台北內湖成立Vicor技術支援中心後，再次展現其對台灣市場的重視及深耕台灣市場的決心。
資策會MIC「行動支付消費者調查分析」發現，目前台灣智慧型手機使用戶中，已經有19%的行動支付已使用者，較2014年增加14.2%，成長幅度將近四倍。
由於近年各國積極的LED燈具替換需求及政府相關補貼支持，工業用LED照明成長快速。2016年全球工業用LED照明市場規模達29.32億美元，平均年成長率可超過15%。
針對近日蘋果(Apple)與美國聯邦調查局(FBI)在「智慧型手機使用者個人隱私」與「國家安全」之間發生的爭議，美國國會眾議院在美國時間3月1日舉行了長達5個小時的聽證會；儘管此案仍未決，大眾輿論似乎可能已經在這個可以被解釋為「滑坡謬誤(slippery slope)」的破解安全技術議題上轉向支持Apple。
英國薩里大學(University of Surrey)的研究人員開發出一種更能有效吸收光與熱的奈米級石墨烯薄膜。由於傳統石墨烯的光吸收性較差，這種新開發的奈米薄膜能夠為智慧壁紙或其他的物聯網(IoT)應用供電。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前針對物聯網(IoT)應用領域推出隨插即用型Wi-Fi模組解決方案，完全滿足該應用領域中對於卓越射頻性能、小尺寸、便捷應用開發和快速上市時間等重要需求。
萊迪思半導體公司(Lattice)宣佈Lattice Diamond設計工具套件全新3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案。
Imagination Technologies和明導國際(Mentor Graphics)宣佈，雙方已就硬體模擬(emulation)技術展開合作，以協助共同客戶加速產品的上市時程。現在，利用Imagination全系列從入門級到最高效能MIPS CPU的設計，包括最新推出的以MIPS R6架構為基礎的深度嵌入式M-class M6250，都能運用Mentor Veloce硬體模擬平台，特別是Codelink產品來進行除錯。
