Atmel推出首款專為物聯網(IoT)邊緣節點應用的TLS堆疊硬體介面庫。安全強化(Hardening)是一種透過應用附加硬體安全層、去除易受攻擊的軟體等手段，減少系統安全隱患的方法。Atmel的新硬體TLS(HW-TLS)平台提供的API，支援TLS資料包採用硬體金鑰儲存和加密加速功能，甚至可在資源有限的邊緣節點設計之中應用。
Mentor Graphics與ARM簽訂一份為期多年的訂購協議，可於早期取得各種ARM IP和相關技術。Mentor將借此機會優化其基於ARM的系統晶片(SoC)設計工具和方法。Mentor將獲得可用於ARMv8-A和ARMv7-A架構的ARM Cortex處理器、ARM Mali圖形處理器(GPU)、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP和ARM POP IP，以實施晶片後段實作加速。
2015年第四季整體 NAND Flash 市況持續供過於求，除通路顆粒合約價下滑9~10%外，智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦等OEM裝置出貨不如預期，也讓eMMC與SSD價格單季下滑幅度擴大至10~11%。
一支智慧型手機只要3.73美元(約123元台幣)！有可能嗎？是真的──有一家印度公司Ringing Bells Pvt. Ltd ，在2月中旬開放預購型號為Freedom 251的智慧型手機、預計6月開始出貨，其價格就只要251元印度盧比，約3.73美元。
根據IC Insights的最新報告，台灣廠商在2015年取代韓國同業，成為半導體晶圓廠產能全球第一；總計台灣半導體廠商產能佔據全球總產能21.5%，高出韓國的20.5%。
美國史丹佛大學(Stanford Unviersity)的研究人員發現實現大規模太陽能電力儲存的新方法。其方式是使用一般的金屬氧化物(例如鐵鏽)，從而使太陽能電池能夠將水分解成氫和氧。
可編程邏輯製造商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor Corp.)據傳正與投資銀行合作，探尋出售該公司業務的可能性；同時，根據路透社(Reuters)的報導，這項消息已經引起了一家中國潛在買家的興趣。
益華電腦(Cadence Design Systems)與瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)宣佈，瑞昱已獲授權使用Cadence Tensilica Fusion數位訊號處理器(DSP)於情境感知中樞晶片(Context Hub chip)內支援超低功率功能。
凌華科技(ADLINK Technology)宣布擴展其全系列USB介面資料擷取模組的作業系統支援，除了一般使用者熟悉的Microsoft Windows系列作業系統外，即日起更進一步支援 Linux和Mac OS X作業系統，提供量測領域的使用者更彈性及多元化的選擇。
是德科技(Keysight Technologies)宣佈推出全新的產品設計，以提供無與倫比的使用者體驗、先進的多點觸控操作介面，以及基於環保概念、可重複使用的產品模型。在產品設計中加入令人耳目一新的現代化風貌後，是德科技進一步發揚了該公司對品質與工藝無比堅持的優良傳統。
國家儀器(National Instruments；NI)發表2016年自動化測試展望。這份測試與量測年度報告提供完整概觀，證實隨著連線裝置普及的今日，自動化測試環境也將進入下一個世代；包括毫米波(mmWave)通訊測試的準備作業，以及如何有效運用製造測試資料來提升商務表現等重大自動化測試趨勢剖析。
在今年度的世界行動通訊大會(MWC)現場，有一個人氣很旺、名為「創新城市(Innovation City)」的展區，主辦單位集合了眾家廠商展示各種行動連網產品與服務，以及來自不同國家、不同公司的各種產品如何連結在一起。以下是一些我們認為將呈現未來連網世界樣貌的影像…
