2018年首次在台灣舉辦的「Synopsys ARC 盃AIoT電子設計大賽」決賽，日前在新竹圓滿落幕；最後由來自中國武漢的華中科技大學團隊奪冠...
DAC 2018上浮現的一個明顯趨勢，是EDA供應商開始透過雲端提供工具服務；但也不必預期雲端方案在EDA領域會像在一般軟體世界那樣隨處可見...
宏觀微電子開發藍牙5.0低功耗、Sub G (ISM頻段)及NB-IoT的Modem射頻IC及IP，為其RT580 modem的處理引擎採用Tensilica Fusion F1 DSP，符合在較低操作頻率下最小程式碼的要求。
一位Google工程師說「現在是硬體人的黃金年代」…真是如此？我們都感覺得到這個產業的劇烈變化，對於年輕一代的工程師/研究人員來說，追求創新的瓶頸何在？
台灣從1980年代後期逐漸建立起完整的半導體上、中、下游供應鏈，Cadence可說見證並親身參與了台灣IC產業從初創到繁榮的歷程，對於推動技術的不斷演進功不可沒...
名為Avatar Integrated Systems的EDA領域新秀，實際上是以同樣在2017年聲請破產的另一家EDA工具供應商ATopTech被拍賣之資產為基礎而誕生，而且有兩位在EDA領域聲望卓著的老將加入其管理團隊...
根據Siemens執行長暨總裁Joe Kaeser的說法，Siemens的數位工廠策略成果卓著，特別是在合併Mentor之後；Siemens在數位工廠市場的佔有率，從2017財務年度第一季時的4%，在2018財務年度的第二季增加到20%...
Cadence數位、簽核與客製/類比工具於台積電5nm及7nm+製程技術獲得最新DRM與SPICE認證，有助於改善5nm及7nm+設計產能
M31與台積電合作佈局22奈米ULP/ULL技術的矽智財，包括標準元件庫、記憶體編譯器、通用輸入/輸出庫，以及MIPI、USB、PCIe等。
成為SEMI策略性合作夥伴後，ESD Alliance仍將延續現有組織使命、維持自有的管理體系，協助企業會員對半導體設計產業生態系產生正面的影響...
Cadence升級Virtuoso客製IC設計平台，透過先進佈局方法與模擬驅動佈局可提升高達50%的生產力
技術需求日新月異，作為IC設計界每年一次的Tech Shanghai IC設計論壇3月29日在上海長榮桂冠酒店成功舉辦，吸引了上百名高智商的工程師出席了此次論壇...
