益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈推出首創符合汽車ISO 26262標準的全面性一級軟體工具信賴水準(TCL1)文件。
Mentor Graphics宣佈推出全新的Xpedition多板系統設計解決方案，協助多學科團隊開始進行無縫協同協作，以便高效管理日益複雜的系統。
類比已逐漸成為混合訊號SoC的一部分，其中有大量的數位邏輯執行運算和訊號處理作業`;這意味著，類比設計也需要移轉至更先進的製程節點...
Mentor Graphics宣佈Silicon Labs 現已選擇使用 Analog FastSPICE(AFS)平台對複雜的佈線前和佈線後類比電路進行電路驗證和器件雜訊分析。Silicon Labs正使用AFS來分析PLL、資料轉換器、有線和無線收發器以及其他專用的高性能類比和RF電路。
隨著先進製程晶片設計越來越複雜化，在1980~1990年代誕生的硬體模擬(hardware emulation)技術成為IC設計驗證工具中的顯學，各大EDA供應商都有相關解決方案問世...
円星科技(M31 Technology)宣布，已開發新一代完整USB矽智財產品線，包括可支援Type-C的USB 3.1/ USB 3.0實體層矽智財、最小面積的微型USB 2.0實體層矽智財、創新技術BCK USB 2.0/ USB 3.0實體層矽智財、以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層矽智財。
Mentor Graphics宣佈推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平台，該平台可協助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。
益華電腦宣佈，智原科技採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具，提供SoC及ASIC進行跨IC封裝/SiP及系統層級的階層式多基板優化設計能力，較先前封裝設計流程節省達六成時間。
益華電腦其多項數位、簽核(signoff)及客製/類比工具已通過台積電10奈米FinFET製程的V1.0版設計參考手冊(DRM)以及SPICE模型認證。同時，Cadence與台積電將繼續合作，朝向7nm的相關技術邁進。
成立於1989年的EDA聯盟(EDA Consortium；EDAC)最近更名為電子系統設計聯盟(ESDA)，並擴展其服務範圍至包括半導體智慧財產權(IP)、嵌入式軟體與先進晶片封裝等領域。
沒有什麼事情比親手創立並且經營一家公司更令人滿足，事實上，我如此熱愛這件工作，而且持續了將近四十年；但是，所有的好事都會有盡頭，無論是經濟、技術變化或是人的年紀，都暗示著自然的終點已經到來，而且各種跡象都在最近一起出現；但我不糾結於此，我一直想著的是:「下一步是什麼？」
