據傳Imagination本來要召開緊急董事會討論是否任命4位來自中國的代表成為董事，英國政府卻出手干預此事使會議臨時喊停...原因何在？
隨著AIoT、5G、行動等高階晶片的複雜度越來越高，據統計，軟體開發已佔整個ASIC驗證所需時間的40%。所以，若能盡早開發軟體，不僅能縮短產品上市時程，還能夠搶得進入市場的先機，這正是業者建構競爭優勢的重要關鍵。
益華電腦全新數位全流程經驗證，可進一步最佳化汽車、行動、網路、高效能運算及人工智慧(AI)等各種應用領域的功耗、效能及面積(PPA)結果…
Ansys RaptorH整合HFSS和RaptorX引擎，為設計團隊帶來跨多種高速、高效能電磁應用及處理分析解決方案…
企業透過ANSYS 2020 R1新功能，跨產品生命週期流程整合最先進的ANSYS技術，加速數位轉型過程…
Imagination CRF4600 RF IP獲Autotalks V2V和V2X通訊解決方案採用，整合於其的PLUTON2 RFIC收發器中…
不論是系統複雜度的提升或數據傳輸速率的加快，科技的持續進展同時加劇了熱效應問題。同時，IC封裝技術的日新月異，並朝異質整合發展，勢必得克服散熱設計的議題，而更密集的電晶體數量與更低的電壓，也使得IC內部更易於受到熱效應的影響...
運用智動數位化技術(AADT)，將電子零件資料(PDF data)轉換為數位資料，盼能解決電子產業資料數位化困境。
當半導體製程前進至7奈米、5奈米先進節點，對SoC設計者來說，所面臨的挑戰不僅是設計複雜度的提升，還有因為製程成本不斷攀升而帶來的高風險；再加上隨著IoT與AI時代來臨，五花八門蓬勃發展的應用對於設計的需求各自不同，卻都希望上市時程越短越好，這使得矽智財(SIP)在IC設計流程中扮演了更加吃重的角色。
電晶體、電子設計自動化(EDA)的產生讓我們進入了數位時代，在這樣一個呈指數級發展的時代，設計專案可能再現延誤，需要我們不斷地克服各種挑戰…
Arm正以前所未見的方式回應市場與客戶的需求，更進一步對自家企業文化做了基礎性的變革，並在生態系統中採取了更協作的模式...
對於當前IC設計領域正崛起的新興應用，以及工程師們所面臨的技術挑戰，整個產業鏈中各家EDA供應商勢必有更敏銳的觀察與更深入的了解——從2019年包括Synopsys、Cadence與Mentor等三大EDA業者在他們各自的年度使用者大會中的討論議題就可以得知，AI普及化時代已正式來臨…
