TSRI號稱是「全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心」，未來將發揮「一加一大於二」的綜效，讓「台灣半導體科技在學術面及產業面繼續扮演全球重要角色」...
隨著摩爾定律持續進展，CMOS技術可在每代製程提高約2倍的電晶體密度，從而降低了每一世代中的每電晶體成本...
當效能、耗能、尺寸及成本成為行動、HPC、汽車和IoT等中高階應用共同面臨的挑戰，具備高度晶片整合能力的先進封裝技術被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能...
減少overlay誤差對於提高產量和可靠性，並且確保元件符合性能規格而言非常重要，本文將針對向EUVL轉型概述一些相關的可預見的overlay挑戰。
鈺創科技(Etron Tech)執行長盧超群(Nicky Lu)在《全球CEO峰會》上發表主題演講中強調異質整合的重要性，他並看好異質整合技術將帶領半導體產業在下一個30年創造新的成長高峰。
本文作者經常被各種經驗水準相差懸殊的人問及：做PCB時，是否仍應使用通孔元件？或應盡可能使用表面黏著技術(SMT)元件？
在美國政府以威脅國家安全為由，下達對於中國晶片製造商福建晉華(Fujian Jinhua)的設備供應禁令後，聯華電子(UMC)也宣佈暫緩與該公司的研發計劃...
比利時研究機構Imec和微影設備製造商ASML計劃成立一座聯合研究實驗室，共同探索在後3奈米(post-3nm)邏輯節點的奈米級元件製造藍圖。
晶圓代工大廠——台積電和三星爭相較勁先進製程，但究竟誰會最先推出首款採用EUV微影技術製造的7奈米晶片？
